本川智能30亿加码AI算力PCB，景旺电子通过港交所聆讯

2026年9月，PCBA产业链在外贸强劲增长与AI算力投资持续加码的双轮驱动下保持高景气。海关总署数据显示，前8个月我国货物贸易进出口总值34.78万亿元，同比增长17.6%，机电产品出口占比达64%，成为拉动外贸增长的核心力量。十部门联合发布数智绿色协同转型方案，明确加快突破高速互联、高带宽内存等核心技术，为PCB产业的技术升级指明了方向。企业层面，本川智能拟合计30亿元扩充AI算力PCB产能，景旺电子通过港交所上市聆讯，沪电股份泰国基地转入规模化运营并实现单季扭亏，行业正从产能建设期加速向全球化运营与高端产出兑现期迈进。

一、宏观环境：外贸增长17.6%，数智绿色协同方案指引技术方向

海关总署数据显示，前8个月我国货物贸易进出口总值34.78万亿元，同比增长17.6%，其中出口20.17万亿元增长14.6%，进口14.61万亿元增长22%。机电产品出口12.91万亿元，增长21.9%，占出口总值的64%。外贸的强劲表现，为PCB及电子元器件出口提供了坚实的需求支撑。

政策层面，中央网信办等十部门印发《促进数字化绿色化协同转型发展实施方案（2026-2030年）》，提出加强存算一体、高性能存储、数据压缩等关键技术研发，加快突破高速互联、高带宽内存、低功耗计算等核心技术，并提升算力设施、5G基站等新兴领域用能效率。这一方案为PCB行业向高频高速、低损耗、高集成度方向升级提供了明确的政策指引。

在利用外资方面，商务部新增84个全国重点外资项目，其中包括庆鼎人工智能服务器和高速光模块高密度互连积层板项目，总投资额194.6亿美元。外资持续向高端电子制造环节集聚，反映出中国市场对全球高端PCB产能的吸引力。

二、市场趋势：新能源渗透率升至65.2%，AI终端密集亮相柏林电子展

新能源汽车渗透率再创新高。乘联分会数据显示，8月新能源乘用车零售100.5万辆，零售渗透率升至65.2%；新能源乘用车批发151.0万辆，同比增长16.4%。尽管整体乘用车零售同比下降23.6%，但新能源车批发端保持增长，显示出厂商端对后市的信心。车用PCB、厚铜板、HDI及柔性线路板需求持续受益。

AI终端成为消费电子的升级主线。2026年柏林国际消费电子展汇聚全球1900余家展商，其中中国企业超过900家，新品覆盖机器人、AI眼镜、智能家居和智慧出行等领域，AI由单点功能向终端系统化应用加快渗透。与此同时，全球腕戴设备二季度出货量同比下降4.3%，厂商正通过端侧AI和无屏手环等新形态寻找增量。AI终端产品的密集落地，将为柔性电路板、微型传感器、高密度连接器等PCBA产品开辟新的增长空间。

三、企业动态：本川智能30亿扩产，景旺电子通过聆讯，沪电泰国基地扭亏

本月企业层面的突出特征是AI算力PCB产能的密集扩张与全球化布局的实质性突破。

PCB制造端：本川智能公告拟在南京溧水投资约20亿元建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板项目，预计5年完成；全资子公司珠海硕鸿同时拟投资不超过10亿元建设二期华南智造基地，产品包括HDI板、高多层板及任意阶HDI板。两项目合计投资30亿元，紧跟AI算力基础设施浪潮。沪电股份披露泰国子公司已由产能爬坡期逐步转入规模化运营，并于二季度实现单季扭亏；上半年公司数据通讯应用领域PCB收入113.30亿元，同比增长73.46%，高速交换机、AI服务器和高性能计算需求构成主要增量。

资本运作：景旺电子通过港交所上市聆讯，已于6月完成中国证监会备案，本次发行仍需履行香港监管及发行定价等后续程序。超颖电子发行H股获间接控股股东股东会审议通过，该计划尚需公司股东会审议及监管批准。继广合科技、胜宏科技、大族数控之后，PCB行业赴港上市潮持续延续。

上游材料与设备端：德福科技5万吨高端电子电路铜箔产能建设计划正在推进，预计2027年二季度开始分批投产，并将载体铜箔列为重点布局的高端新材料业务。广合科技完成对黄石广合9600万元增资工商变更，用于实施多高层精密线路板项目一期第二阶段工程。锐翔智能取得首条光模块自动化组装设备生产线订单，金额500多万元，预计11月交付，其子公司奇川精密的设备已能满足新型PCB芯片封装工艺的嵌埋环节要求。

总结与展望

纵观2026年9月的PCBA行业动态，一幅“外贸强劲、技术升级、全球布局”的图景清晰呈现。前8个月外贸增长17.6%、机电产品出口占比64%，彰显了中国电子制造业的全球竞争力；十部门数智绿色协同方案为高速互联、高带宽存储等核心技术攻关指明了方向。新能源渗透率升至65.2%、AI终端密集亮相柏林电子展，两大下游赛道持续为PCB需求提供增量。

在企业层面，本川智能30亿元、景旺电子通过港交所聆讯、沪电泰国基地单季扭亏、德福科技高端铜箔产能推进，一系列动作表明行业正围绕AI算力、汽车电子、高端材料三大主线加速布局，并加速从产能建设期向全球化运营与高端产出兑现期过渡。展望下一阶段，随着AI基础设施建设的持续加码、海外基地产能的陆续释放，以及高端材料国产化进程的加快，PCB行业有望在技术升级与规模扩张的双轮驱动下保持高景气。对于从业者而言，紧跟AI算力、汽车电子、高端材料三大主航道，加快技术迭代与全球化协同，将是把握产业机遇的核心策略。

整理自： 中国电子电路行业协会第150期资讯
本期摘要撰写旨在梳理关键动态，仅供参考。
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