中国人形机器人出货全球占比97%，景旺电子43亿加码超高层PCB

2026年8月，PCBA产业链在积极财政政策持续发力与人形机器人产业爆发式增长的双重驱动下，呈现出“政策托底、新赛道崛起、高端扩产加速”的鲜明特征。财政部明确下半年仍有超2万亿元专项债券和超长期特别国债待发行使用，数字产业上半年收入增长13.6%、利润增长19.3%。市场层面，中国人形机器人上半年出货量超4万台，全球占比飙升至97%，成为最亮眼的产业名片。企业层面，景旺电子拟投43.88亿元建设超高层PCB项目，沪电股份优化55亿元高端PCB项目实施规划，方正科技珠海、重庆及泰国三地产能协同推进，行业正围绕AI算力、机器人、汽车智驾等高端赛道加速布局。

一、宏观环境：财政政策继续发力，数字产业利润增长19.3%

财政部在国新办发布会上介绍，2026年财政支出预算首次超过30万亿元，新增政府债券11.89万亿元；下半年仍有2万多亿元地方政府专项债券和超长期特别国债待发行使用。财政部将加快资金使用、加力扩大内需，并根据经济运行情况及时谋划务实管用的增量政策。这一表态为PCB行业的技术改造和产能扩张提供了稳定的财政资金预期。

数字产业运行数据同样亮眼。工信部数据显示，上半年数字产业实现收入20.71万亿元，同比增长13.6%；利润总额1.79万亿元，同比增长19.3%，收入利润率8.6%。收入前十省市合计17.21万亿元，占全国83.1%，产业集聚效应进一步增强。数字产业的强劲增长，为PCB、电子材料及设备环节提供了坚实的需求基础。

国际方面，美国二季度GDP年化增长1.5%，低于一季度的2.1%；7月PCE价格指数同比上涨3.7%，核心PCE同比上涨3.3%，显示经济放缓但通胀压力仍在，外部货币政策不确定性仍需关注。

二、市场趋势：人形机器人全球占比97%，存储涨价推高AI基建成本

人形机器人产业成为本月最受瞩目的焦点。《2026年人形机器人产业发展报告》显示，2026年上半年中国人形机器人出货量已超过4万台，全球占比提升至97%；国内已形成从关键芯片、核心部组件到整机的完整产业链，行业正从小批量试用加快走向常态化部署和规模化应用。这一数据标志着中国在人形机器人领域已建立起显著的产业主导地位，将为精密PCB、柔性电路板、传感器模组、控制板等产品开辟巨大的增量空间。

AI基础设施成本结构正在发生变化。TrendForce指出，全球主要CSP为加快AI基础设施建设，资本支出预计2026年增长98%、2027年再增长50%。受服务器内存、企业级SSD价格上涨及采购需求扩张影响，DRAM与NAND Flash占主要CSP资本支出的比重预计从2026年的47%升至2027年的68%。存储成本在AI基建中的占比大幅提升，将倒逼算力硬件供应链优化设计，同时也为高端PCB、封装基板等环节带来结构性机会。

新能源乘用车市场终端零售承压。8月1-23日全国新能源乘用车零售61.4万辆，同比下降12%，渗透率64.3%；但厂商批发71.4万辆，同比增长5%，批发渗透率70.5%，终端零售与厂商批发继续分化。

三、企业动态：景旺电子43.88亿加码超高层PCB，高端材料与钻针产能加速落地

本月企业层面的突出特征是超高层PCB、高端材料与精密钻针等关键环节的产能密集扩张。

PCB制造端：景旺电子公告拟将珠海金湾基地原关键工序产能强化项目变更为超高层PCB智能制造项目，预计总投资43.88亿元，将在储备用地新建厂房并引进先进设备，重点服务AI算力、高速网络通信和汽车智驾等领域。沪电股份调整总投资约55亿元的新建印制电路板生产项目及配套设施实施规划，项目面向高层数、高频高速、高密度互连及高通流PCB，重点满足AI服务器和高速网络交换机需求。方正科技珠海人工智能及算力类高密度互连电路板基地已于5月完成主体结构封顶，重庆人工智能扩建项目同步加快建设，泰国基地进入产能提升阶段，用于800G及1.6T光模块的PCB已实现批量生产。

上游材料端：宏昌电子珠海宏昌年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目已投入正式生产，同时推进总投资约6000万元的半导体级功能性树脂膜材项目，规划年产172.8万平方米ABF载板用增层膜材，功能性高阶覆铜板项目正逐步释放产能。

精密钻针环节：中钨高新旗下金洲公司自2025年下半年投入6个扩产项目，预计新增近8亿支微钻产能，其中1.4亿支和1.3亿支项目已分别于今年3月、6月达产；株硬公司3000万支PCB钻针棒技改项目计划下半年达产。民爆光电并表厦芝精密后，其0.2毫米以下极小径及50倍径以上高长径比钻针已批量供货，可适配M9板材，月产能已由4月的1500万支增至2000万支，预计年底突破4000万支。

资本与业务表现：嘉立创发布上市后首份半年报，上半年电子产业链业务收入65.56亿元，同比增长51.61%；其中PCB业务收入24.74亿元，增长35.90%，电子装联业务收入12.02亿元，增长52.17%，PCBA付费用户渗透率由上年同期的16.83%升至18.60%。

总结与展望

纵观2026年8月的PCBA行业动态，一幅“财政发力、新赛道爆发、高端扩产加速”的图景清晰呈现。财政部明确下半年超2万亿元债券资金待发行，数字产业利润增长19.3%，为PCB行业提供了稳定的宏观底座；中国人形机器人出货全球占比97%，标志着这一万亿级赛道正加速走向规模化应用，为PCB需求开辟全新增长极。

在企业层面，景旺电子43.88亿元、沪电股份55亿元、方正科技三地产能协同等大规模投资项目的密集落地，以及宏昌电子、中钨高新、民爆光电在高端材料与精密钻针环节的扩产，均表明行业正围绕AI算力、机器人、汽车智驾三大主线加速布局。展望下一阶段，随着人形机器人常态化部署的推进、AI基础设施建设的持续加码，以及各大企业新建产能的陆续投产，PCB行业有望在技术升级与规模扩张的双轮驱动下保持高景气。对于从业者而言，紧跟AI算力、人形机器人、高端材料三大主航道，加快技术迭代与产能协同，将是把握产业机遇的核心策略。

整理自： 中国电子电路行业协会第148期资讯
本期摘要撰写旨在梳理关键动态，仅供参考。
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