央行加大逆周期调节力度，PCB企业密集扩产应对AI算力与存储涨价挑战

2026年8月，PCBA产业链在央行加大逆周期调节力度与AI算力需求持续爆发的背景下，呈现出“宏观政策托底、终端市场分化、企业扩产加速”的复杂图景。央行发布二季度货币政策执行报告，明确将继续实施适度宽松的货币政策，加大逆周期调节力度，新发放企业贷款利率约3.0%。终端市场上，存储器涨价推升iPhone 18 Pro成本约38%，OLED电视出货增长20%，而平板电脑市场持续承压。企业层面，依顿电子拟投29.79亿元建设高端PCB智能制造项目，景旺电子高阶HDI工厂进入安装调试冲刺阶段，金安国纪、华正新材、四会富仕等多家企业密集推进覆铜板与PCB扩产计划，行业正围绕AI算力、高端通信、汽车电子三大主线加速布局。

一、宏观环境：央行加大逆周期调节，金砖国家强化产业链合作

央行发布《2026年第二季度中国货币政策执行报告》，上半年国内生产总值同比增长4.7%，6月末社会融资规模存量和M2同比分别增长7.4%和8.0%，新发放企业贷款利率约3.0%。下一阶段将继续实施适度宽松的货币政策，保持流动性充裕，加大逆周期调节，支持扩大内需、科技创新和中小微企业。这一政策基调为PCB行业的技术改造和产能扩张提供了稳定的资金环境。

在外部环境方面，第十届金砖国家工业部长会议通过联合宣言，强化产业链供应链合作。中方提出依托中国-金砖国家人工智能发展与合作中心等平台，推动安全稳定、畅通高效的产业链供应链建设。美国7月通胀数据表现温和，CPI同比增速放缓至3.4%，核心CPI放缓至2.5%，美联储加息压力有所缓解，有助于稳定全球制造业的融资成本和汇率预期。

二、市场趋势：存储涨价推升手机成本，OLED电视出货增长20%

存储器涨价对终端市场的影响持续深化。TrendForce表示，受存储器等零部件涨价影响，iPhone 18 Pro 256GB版本BOM成本预计较上年同期新机上升约38%，存储器占Pro机型BOM成本的比重已由一年前约10%升至约34%。安卓中低端机型的毛利缓冲更小，品牌可能通过涨价、缩减配置或停供低毛利产品应对，2026年下半年至2027年全球智能手机产出仍面临下修压力。消费电子PCB需求短期承压，但高端机型对高阶HDI、类载板的需求结构性增长。

电视市场表现分化。Counterpoint数据显示，2026年二季度全球电视出货量同比下降0.4%基本持平，但OLED电视出货同比增长20%，WOLED降本有望推动OLED电视渗透率提升。OLED电视的成长将为柔性电路板、高精度PCB等产品带来增量需求。平板电脑市场二季度出货796万台，同比下降4.4%，消费市场同比下降9.8%，成本上涨加速向需求端传导，市场压力仍未缓解。

三、企业动态：依顿电子30亿扩产，景旺电子高阶HDI工厂冲刺投产

本月企业层面迎来多个重要投资事件，扩产规模大、技术指向明确，均聚焦于AI算力、高端通信等前沿应用领域。

PCB制造端：依顿电子公告拟使用自有及自筹资金29.79亿元，在中山现有园区建设高端高速高多层PCB智能制造项目，建设期21个月，产品以高多层板和高阶HDI为主，面向服务器、高速交换机、路由器、加速卡及算力主板等应用。同日公司披露定增预案，拟募资不超过20亿元用于该项目。景旺电子珠海金湾高阶HDI工厂已进入内部装修和设备安装调试冲刺阶段，达产后将新增年产80万平方米高阶HDI产能，金湾基地已建成三条mSAP产线，正向全球领先客户交付800G和1.6T光模块PCB。

上游材料端：金安国纪收到中国证监会定增注册批复，拟募集资金不超过约13亿元，用于年产4000万平方米高等级覆铜板项目及研发中心建设。华正新材定增申请已获上交所受理，拟募资不超过12亿元，其中10亿元用于年产1200万张高等级覆铜板项目，面向高速通信、算力基础设施及半导体封装等高端应用。

资本运作与全球化布局：四会富仕更新定增材料，拟募集资金不超过9.3亿元用于年产60万平方米高多层、HDI电路板项目（一期），面向服务器、智能终端和光模块等领域。光洋股份完成常熟东南相互电子有限公司100%股权收购，交易对价6.22亿元，正式将东南相互纳入合并报表范围，在PCB领域的战略布局迈出关键一步。容大感光拟将泰国子公司投资额由700万美元增加至3500万美元，加快海外产能布局。

总结与展望

纵观2026年8月的PCBA行业动态，一幅“政策托底、市场分化、企业进击”的图景清晰呈现。央行加大逆周期调节力度、新发放企业贷款利率维持低位，为制造业投资提供了稳定的金融环境。存储涨价推升手机成本、消费电子需求承压，但OLED电视增长、高端机型结构性需求仍为PCB行业提供支撑。

在企业层面，依顿电子30亿元、景旺电子高阶HDI工厂、金安国纪与华正新材覆铜板扩产、四会富仕高多层项目、光洋股份并购落地，一系列动作表明行业正围绕AI算力、高端通信、汽车电子三大主线加速布局。展望下一阶段，随着央行逆周期调节政策的落地、金砖国家产业链合作的深化，以及各大企业新建产能的陆续投产，PCB行业有望在技术升级与规模扩张的双轮驱动下保持高景气。对于从业者而言，紧跟AI算力、高端材料、全球化布局三大主航道，加快技术迭代与产能协同，将是把握产业机遇的核心策略。

整理自： 中国电子电路行业协会第146期资讯
本期摘要撰写旨在梳理关键动态，仅供参考。
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