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电子电路制造业投资激增50.9%,深南电路、芯碁微装加码AI算力赛道
发表时间:2026-07-25 09:08:10 点击:次 发布人:admin

电子电路制造业投资激增50.9%,深南电路、芯碁微装加码AI算力赛道

2026年6月,PCBA产业链在“人工智能+制造”政策引领与AI算力需求爆发的双重驱动下进入加速扩张期。国家统计局数据显示,1-5月电子电路制造业投资同比增长50.9%,远高于其他高技术产业,成为制造业投资增长的重要引擎。与此同时,5月高技术制造业增加值增长15.1%,3D打印设备、工业机器人产量同比分别增长54.4%和27.9%,新动能持续壮大。企业层面,深南电路拟定增募资不超48.82亿元加码AI算力PCB,芯碁微装启动港股招股,东山精密子公司索尔思光电斥资12亿美元扩建光芯片及光模块。产业正围绕AI算力、新能源汽车、机器人等高端赛道加速布局,投资与扩产热潮持续升温。

一、宏观环境:电子电路制造业投资激增50.9%,高技术制造业领跑

国家统计局发布的数据显示,1-5月电子电路制造业投资同比增长50.9%,成为高技术制造业投资中最亮眼的细分领域。这一数据充分反映了在AI算力、新能源汽车、通信设备等下游需求拉动下,PCB及上游材料企业正以前所未有的速度扩充产能。同期,全国规模以上工业增加值同比增长5.4%,其中装备制造业增长9.5%,高技术制造业增长15.1%,5月当月高技术制造业增速较上月加快2.3个百分点。从产品看,3D打印设备、锂离子电池、工业机器人产量同比分别增长54.4%、40.0%、27.9%,新质生产力加速释放。

工信部副部长辛国斌在部分省份工业经济运行座谈会上强调,要深入实施“人工智能+制造”专项行动,加快新一代信息技术全方位全链条普及应用,持续培育壮大新质生产力,深入整治“内卷式”竞争。这一政策导向为PCB行业的高端化转型和有序竞争提供了明确指引。

二、市场趋势:新能源渗透率创新高,具身智能机器人量产启幕

新能源汽车渗透率持续攀升。乘联分会数据显示,6月前两周新能源零售渗透率达63.9%,其中第一周单周渗透率曾升至66.7%,创国内车市历史新高。6月1-14日新能源市场零售34.1万辆,同比去年同期下降8%,但较上月同期增长5%。在新能源汽车高渗透率的驱动下,车载电控、智能座舱及汽车电子用高可靠性PCB、HDI板需求维持景气。

具身智能机器人产业化进程加速。京津冀首个万台级具身智能机器人超级工厂在北京经济技术开发区正式投产,预计2026年实现1万台(套)产能,2030年达50万台(套)。单台全尺寸人形机器人约使用20-30个集成电机模组,出厂前需完成约200项功能性与老化测试,这一新兴赛道将为精密PCB、柔性电路板、传感器模组等产品开辟全新增长空间。

风光储装机持续扩容。截至4月底,风电光伏累计并网19.11亿千瓦,发电量合计8052亿千瓦时,占全社会用电量24.1%。新能源装机的快速增长持续拉动逆变器、储能BMS及新能源电力电子设备用厚铜板、高可靠性PCB需求。

三、企业动态:深南电路、芯碁微装加码AI算力,索尔思光电12亿美元扩产

本月企业层面迎来多个重磅投资与资本运作事件。

PCB制造端:深南电路公告拟向特定对象发行股票募资不超过48.82亿元,用于无锡深南电路AI算力电子电路产品项目及补充流动资金,主要生产高速高密高多层PCB产品,用于AI服务器、交换机等领域。这是继生益电子、胜宏科技之后,又一家PCB龙头企业以大规模定增加码AI算力赛道。

专用设备端:芯碁微装正式启动港股招股,预计6月26日在香港联交所挂牌上市。本次全球发售H股基础发行1283.865万股,发行价格最高不超过每股252.73港元,最高募资32.45亿港元,将用于强化研发能力、扩充整体产能及战略投资收购。芯碁微装A股股价年内累计上涨255.5%,市值达626.78亿元,反映市场对国产直写光刻设备在AI算力、先进封装领域应用前景的高度认可。

光通信与材料端:东山精密子公司索尔思光电及其下属主体拟实施光芯片及光模块扩建项目,总投资额达12亿美元。自2025年收购索尔思切入光通信赛道以来,索尔思已贡献公司过半利润,此次扩产将进一步提升在AI数据中心高速互联领域的竞争力。斯迪克拟投资约5.65亿元建设年产12亿平方米高端MLCC离型膜项目,顺应MLCC在AI服务器、新能源汽车等领域需求增长。

国际并购:Principal Mineral完成对全球覆铜板龙头Isola Group的收购,与其此前收购的北美唯一电解铜箔生产商Camden Copper形成协同,贯通铜箔与覆铜板两大基础材料,增强先进PCB供应链韧性。这一并购反映了全球产业链对高端PCB材料自主可控的重视。

总结与展望

纵观2026年6月的PCBA行业动态,一幅“投资激增、政策加码、企业进击”的图景清晰呈现。电子电路制造业投资50.9%的同比增幅,印证了行业正处于新一轮产能扩张周期;高技术制造业增加值15.1%的增速,则表明产业升级的动能持续释放。新能源渗透率创新高、具身智能机器人量产启幕、风光储装机持续扩容,三大下游赛道共同构成了PCB需求的强劲支撑。

在企业层面,深南电路48.82亿定增、芯碁微装港股上市、索尔思光电12亿美元扩产,均指向AI算力基础设施这一确定性最强的增长主线。展望下一阶段,随着“人工智能+制造”专项行动的深入实施,以及具身智能、6G等新兴赛道的产业化推进,PCB行业有望在更广阔的应用场景中获得持续增长动力。对于从业者而言,紧跟AI算力、新能源汽车、机器人三大主航道,加快高端产能布局与全球化协同,将是把握产业机遇的核心策略。


整理自: 中国电子电路行业协会第140期资讯
本期摘要撰写旨在梳理关键动态,仅供参考。
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