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全球半导体冲刺10万亿,6G与央企数智化开辟新赛道,海外产能进入收获期
发表时间:2026-07-11 09:14:04 点击:次 发布人:admin

全球半导体冲刺10万亿,6G与央企数智化开辟新赛道,海外产能进入收获期

2026年6月,PCBA产业链在AI算力需求井喷与政策红利持续释放的双重驱动下迎来新一轮发展高潮。世界半导体贸易统计组织预测2026年全球半导体市场规模将突破10万亿元人民币,存储芯片同比增幅高达249.5%,成为最强劲的增长引擎。国内方面,工信部启动6G创新发展部省协同试点,央企数智化转型“十五五”投入有望超2万亿元,为电子制造开辟了全新的增量空间。企业层面,广合科技泰国工厂一期满产、世运电路15亿投建“芯创智载”基地、鼎泰高科递表港交所,海外产能兑现与高端技术布局成为贯穿本月的主线。

一、宏观环境:半导体冲刺10万亿,6G与央企数智化开辟新赛道

全球半导体市场正以超预期速度扩张。世界半导体贸易统计组织预测,2026年全球半导体市场规模将达1.511万亿美元(约10.2万亿元人民币),较2025年增长近90%;2027年将进一步增至1.914万亿美元(约12.9万亿元)。其中存储芯片今年同比增幅高达249.5%,规模突破8000亿美元;逻辑芯片预计增长37.3%,规模达4100亿美元。Counterpoint数据亦显示,一季度全球NAND市场环比增长90%至460亿美元,印证了AI算力对存储需求的强劲拉动。

国内政策端,工信部宣布组织开展6G创新发展部省协同试点专项行动,目标到2029年形成一批自主创新的6G技术方案和新型终端产品。6G作为下一代通信基础设施,将对高频高速PCB、天线阵列、集成封装等提出全新要求。与此同时,央企数智化转型在“十五五”时期有望全面铺开,累计投入预计超过2万亿元。智能工厂、算力底座、工业互联网的深度建设,将为PCB行业提供从生产端智能化改造到产品端配套升级的双重需求。

二、市场趋势:3D打印加速产业化,新能源车短期承压长期向好

3D打印产业进入快速发展新阶段。消费级设备凭借性价比和易用性优势,在海外家庭创客、小型工作室及教育市场快速普及;工业级设备在打印效率、材料性能、稳定性方面全面提升,应用场景持续拓宽。3D打印对精密运动控制、加热系统、传感器等电子组件的需求,将为PCBA行业带来新的细分增量。

新能源汽车市场短期有所波动。乘联分会数据显示,5月全国乘用车新能源市场零售97.4万辆,同比下降5%。但批发端同比增长12%,且环比增长11%,显示出厂商端对后市仍有信心。新能源汽车渗透率长期向上趋势不变,车规级PCB需求依然稳固。

三、企业动态:海外产能进入收获期,高端技术布局提速

本月企业层面的突出特征是:海外产能兑现、高端技术突破、资本运作持续活跃。

海外产能密集兑现。广合科技在互动平台表示,泰国工厂一期第一阶段产能已基本满产,2026年将实现盈利,目前正积极推动一期第二阶段设备安装及二期工程建设。这是继沪电、景旺、澳弘之后,又一家PCB企业海外产能进入实质产出阶段,印证了行业全球化布局正从投入期转向收获期。

高端技术投资加码。世运电路拟投资约15亿元建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目,主要产品包括芯片内嵌式PCB产品和高阶HDI电路板,目前处于主体工程建设阶段。公司芯片内嵌式PCB产品已通过系列测试,并获得终端主机厂客户项目定点。东山精密在盐城投建年产4800个CPO(光电共封装)和500万只光模块项目,布局AI数据中心高速互联核心器件。福斯特旗下华创光电加码光学膜和电子膜基膜,高端PET基膜占比预计9月将提升至60%。

资本运作持续活跃。广东鼎泰高科正式向港交所递表,拟实现A+H股上市。公司已于2022年在深交所创业板挂牌,此次港股递表将进一步拓宽国际融资渠道,提升在全球PCB专用刀具领域的品牌影响力。此外,美国九大行业组织联合敦促政府扩产存储芯片,警示AI数据中心需求可能导致消费品价格大涨,反映出全球存储芯片供需矛盾仍在深化。

总结与展望

纵观2026年6月的PCBA行业动态,一幅“全球需求爆发、国内政策加码、企业产能兑现”的图景清晰呈现。WSTS预测半导体市场突破10万亿元,存储芯片以近250%的增速领跑,为PCB封装基板、高端载板等环节提供了长期需求支撑。6G与央企数智化转型的2万亿级投入,则为行业开辟了通信基础设施与智能制造装备两大全新赛道。

在企业层面,广合科技泰国工厂满产标志着海外产能进入红利释放期,世运电路、东山精密、鼎泰高科等企业在高端技术与资本市场的密集动作,则表明行业正向更高附加值的芯片内嵌式PCB、CPO光模块、专用刀具等领域纵深突破。展望下一阶段,随着6G试点推进、央企数智化投资落地以及海外产能的持续爬坡,PCB行业有望在技术升级与全球布局的双轮驱动下保持高景气。对于从业者而言,紧跟AI存储、6G通信、智能制造三大主线,加快高端产品研发与全球化产能协同,将是把握产业机遇的核心策略。


整理自: 中国电子电路行业协会第138期资讯
本期摘要撰写旨在梳理关键动态,仅供参考。
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