工业利润延续高增，电子加码高端产能

2026年5月，PCBA产业链在工业经济稳健运行与AI算力投资持续加码的双重利好下保持高景气。前4个月全国规上工业企业利润同比增长18.2%，装备制造业和高技术制造业引领作用明显。在市场层面，中国移动机器人出口量暴增九成，“六张网”万亿级投资路线图即将出台，为电子制造开辟新增长空间。企业层面，长鑫科技科创板IPO过会，德福科技斥资31亿元投建高端铜箔项目，澳弘电子泰国工厂正式开业，台积电3纳米下半年计划涨价15%。产业正围绕先进制程、高端材料、全球化布局三条主线加速演进。

一、宏观环境：工业利润延续高增，“六张网”万亿投资即将启幕

国家统计局数据显示，1-4月全国规上工业企业利润同比增长18.2%，其中4月单月增长24.7%。装备制造业和高技术制造业等新动能行业引领作用明显，工业企业效益持续改善。这一数据为PCB行业提供了坚实的需求基础。

在投资端，“六张网”建设路线图即将出台，涵盖算力网、新一代通信网、新型电网等重点领域，仅2026年建设投资规模就将超过7万亿元。其中制造与基础装备、数智与通信基础设施等核心产业链有望掘金万亿级投资机遇，直接拉动高端PCB、高速背板、电源管理板等产品的需求。

对外投资方面，1-4月我国全行业对外直接投资4294.2亿元，同比增长3.9%。2026年亚太经合组织（APEC）贸易部长会议在苏州举行，中方强调将扩大高水平对外开放、维护多边贸易体制，为电子元器件进出口营造了稳定的政策环境。

二、市场趋势：移动机器人出口暴增，新能源装机持续扩容

工业机器人出口成为本月最亮眼的数据亮点。4月份单月出口量突破2.5万台，同比增长接近90%，其中移动机器人展现出强大竞争力。中国移动机器人出口订单占比已从2022年的25.87%攀升至2025年的40%以上，正加速实现从单一产品输出向“技术+方案+服务”的综合输出转型。机器人产业的爆发式增长，为精密PCB、传感器板卡、控制模组等产品开辟了新的增量市场。

电力基础设施持续扩容。截至4月底，全国累计发电装机容量39.9亿千瓦，同比增长14.2%，其中太阳能发电装机增长26.2%，风电增长22.0%。新能源装机的快速增长，持续拉动逆变器、汇流箱、储能系统等相关PCBA产品的需求。

三、企业动态：长鑫科技IPO过会，德福科技31亿加码铜箔，澳弘电子泰国工厂开业

本月企业层面迎来多个标志性事件。

半导体领域，长鑫科技科创板IPO获上交所上市委审议通过，计划募集资金295亿元，投向存储器晶圆制造量产线技术升级改造等项目。按2025年第四季度DRAM销售额统计，长鑫科技全球市场份额已增至7.67%，紧随三星、SK海力士和美光之后。其上市进程将带动国产存储芯片产业链整体发展，利好封装基板、测试板等配套需求。与此同时，台积电计划于下半年再度上调3纳米制程报价，涨幅最高达15%，明年可能再涨5%-10%，反映出AI时代先进制程供需结构的根本性转变。华为正式发布半导体“韬（τ）定律”，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。

上游材料领域，德福科技宣布拟投资约31亿元建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目。在全球AI产业高速发展、底层硬件需求持续爆发的背景下，这一扩产动作将有效缓解高端铜箔供给紧张局面，为PCB制造企业提供更稳定的材料保障。

全球化布局，澳弘电子泰国工厂正式开业，标志着公司正式开启立足东南亚、辐射全球市场的新征程。这是继沪电股份、景旺电子、深南电路等之后，又一家PCB企业实现海外产能落地，行业全球化布局进入收获期。

其他亮点，大族激光战略收购数据中心液冷方案商安腾创新，进一步拓展AI算力基础设施布局。此外，1-4月我国全行业对外直接投资数据显示，制造业“走出去”步伐持续加快。

总结与展望

纵观2026年5月的PCBA行业动态，一幅“宏观有支撑、市场有增量、企业有作为”的图景清晰呈现。工业利润延续两位数增长为全年需求奠定坚实基础；“六张网”万亿投资与移动机器人出口暴增，为行业开辟了算力基建与智能制造两大增量赛道。在企业层面，长鑫科技IPO过会标志着国产存储芯片产业链进入新阶段，德福科技31亿加码铜箔、澳弘电子泰国工厂开业则分别代表了上游材料国产替代与制造端全球化布局的深化。

展望下一阶段，随着台积电3纳米持续涨价、“韬定律”引领技术新范式，以及“六张网”投资细则的落地，PCB行业有望在技术升级与需求扩容的双轮驱动下持续受益。对于从业者而言，紧跟AI算力、高端材料、全球化三大主线，加快技术迭代与产能布局，将是把握产业机遇的核心策略。

整理自： 中国电子电路行业协会第137期资讯
本期摘要撰写旨在梳理关键动态，仅供参考。
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