中美经贸释暖意，AI云市场爆发，高端PCB项目密集落地

2026年5月，PCBA行业在外部经贸环境改善与AI算力需求爆发的双重驱动下持续升温。中美经贸团队在韩国达成初步成果，原则同意对等降税框架安排，为电子元器件进出口营造了更稳定的预期。国内AI云市场2025年规模已达567亿元，机构预测2029年将突破2000亿元，成为拉动高端PCB需求的强劲引擎。企业层面，高德电子1.5亿美元高端项目签约无锡，欧科亿并购切入PCB钻针领域，深南电路泰国工厂产能稳步爬坡。新能源汽车渗透率持续攀升、充电基础设施突破2195万个，共同勾勒出产业向高端化、绿色化、全球化迈进的清晰路径。

一、宏观环境：中美经贸磋商取得初步成果，政策持续支持民企发展

本月外部环境迎来积极变化。5月12日至13日，中美经贸团队在韩国举行磋商，双方在经贸领域达成初步成果：原则同意在贸易理事会项下讨论同等规模产品对等降税框架安排，规模各为300亿美元或更多；双方同意成立贸易理事会和投资理事会，讨论各自关切；中方将按照商业化原则引进200架波音飞机。这一进展有助于稳定电子元器件进出口企业的预期，降低贸易政策不确定性。

国内政策方面，国家发改委主任郑栅洁主持召开民营企业座谈会，表示将用好用足宏观政策，推动科技自立自强、产业链自主可控，深入整治“内卷式”竞争，完善民营企业参与国家重大项目建设长效机制。商务部亦表示将扩大优质服务供给，推动服务消费业态融合，加快培育新增长点。

二、市场趋势：AI云市场爆发式增长，新能源汽车基础设施持续完善

AI云市场成为本月最亮眼的数据亮点。Omdia发布的《中国AI云市场份额2025》报告显示，2025年中国AI云市场总规模达567亿元人民币。阿里云以38.1%的市场份额稳居第一，超过第二到四名总和。Omdia认为，云计算因AI大模型的兴起正经历最深刻的范式变革。摩根士丹利预测2024-2029年中国AI云市场复合增速将达72%，规模从150亿元升至2180亿元。AI云市场的快速扩张，将直接拉动AI服务器、高速交换机、光模块等所需的高多层PCB和HDI板需求。

新能源汽车基础设施持续完善。截至4月底，我国电动汽车充电设施总数达2195.5万个，同比增长47.4%。其中公共充电设施490.7万个，私人充电设施1704.8万个。充电网络的快速扩张，为新能源汽车的持续普及提供了坚实保障，也持续拉动充电模块、智能控制板等PCBA产品的需求。

国际方面，韩国4月生产者价格指数创下28年来最大环比涨幅，受中东危机导致石油和原材料价格上涨影响，工业产品价格环比上涨4.4%，其中煤炭和石油产品价格涨幅达31.9%。这一信号提示全球通胀压力可能对制造业成本产生传导效应。

三、企业动态：高端项目密集签约，产业链整合加速推进

本月企业层面呈现出高端项目落地、产业链并购整合、海外产能稳步爬坡的多元特征。

高端制造项目密集落地。 新加坡高德集团计划新增总投资约1.5亿美元，在无锡锡山建设光模块和高密度互连板研发制造基地项目，将建设mSAP（改良型半加成法工艺）等生产线，产品主要服务于高端HDI汽车板、光模块、AI芯片载板、高端GPU载板等领域。这是高德集团深耕无锡23年后的又一次重大加码。

产业链并购整合加速。 欧科亿公告拟以不超过1.75亿元受让永鑫精工33.5%股权，并增资2.5亿元取得增资后26.32%股权，合计持有永鑫精工51%股权，业务将由此拓展至高端PCB钻针领域。这一并购将有助于完善PCB专用刀具产业链布局，提升在精密加工环节的竞争力。

海外与国内产能同步推进。 深南电路在调研中表示，泰国工厂与南通四期项目于2025年下半年顺利连线投产，目前产能正稳步爬坡。公司2026年资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡高速高密项目、广州封装基板工厂建设等。一博科技珠海板厂二期产能主要面向中高端PCB的中等批量制造，计划今年底投产，其中设有数条专门为光模块头部企业服务的PCBA生产线。

国际巨头持续加码。 AMD计划投入超100亿美元深耕中国台湾半导体与人工智能全产业链；SpaceX计划在得州建造10吉瓦太阳能工厂，为外太空AI数据中心提供动力支撑。这些动向表明全球科技巨头对AI基础设施的投入仍在加码，将持续拉动上游PCB、封装基板、光芯片等环节的需求。

总结与展望

纵观2026年5月的PCBA行业动态，一幅“外部环境改善、内需持续扩大、产业加速升级”的图景清晰呈现。中美经贸磋商的积极进展为电子元器件进出口创造了更稳定的外部环境；AI云市场的爆发式增长为高端算力PCB提供了强劲的增量空间；新能源汽车渗透率的持续攀升和充电基础设施的完善，则为车用PCB构筑了长期的需求底座。

在企业层面，高德电子1.5亿美元高端项目签约、欧科亿并购切入PCB钻针领域、深南电路海外与国内产能同步推进，均表明行业正围绕AI算力、新能源汽车、高端制造三大主线加速布局。展望下一阶段，随着AI云市场的持续扩容、中美关税磋商的进一步落地，以及国内以旧换新政策的持续发力，PCBA行业有望在结构性景气中持续受益。对于从业者而言，紧跟AI与新能源主航道、加快高端产能布局与产业链协同，将是抓住本轮产业升级机遇的关键所在。

整理自： 中国电子电路行业协会第136期资讯
本期摘要撰写旨在梳理关键动态，仅供参考。
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